半導體端(duān)麵泵浦激光(guāng)打(dǎ)標機
產品內容
廣泛應(yīng)用於汽車、集成電路(IC)、電子(zǐ)元件、矽晶片、電子、電器、通信、電腦、鍾表、眼鏡(jìng)、首飾、工藝裝飾品等行業。
產(chǎn)品特點
采用(yòng)先進的光纖耦合半導體激光端麵泵浦的方式,具有可靠性高,使用(yòng)壽命長,能(néng)量轉換效率高,光束質量好,整(zhěng)機功耗低,半導體全固態全風冷裝置,激光源與諧振腔分體結構(gòu),維護方便體積輕巧,方(fāng)便係統集成(chéng)等優點。
產品(pǐn)參數
平均輸(shū)出功率:10W
激光波長:1064nm
打標幅麵(miàn):70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可選)
重複(fù)精度:±0.001mm
較小線寬:0.01mm
電源: AC220V±15% 50KHz 1KW